Přejít k obsahu

SMV 18 - Analýza dekapsulace IC, analýza pájených spojů, analýza iontové kontaminace, analýza tl. Komfortního povlaku, metamorfologická analýza, EDX analýza, analýza ESD komponentu, analýza iontové kontaminace, Analýza na laserovém konfokálním mikroskopu,RTG analýza,

Kód projektu: 229006-9310000251, 9310000252, 9310000250, 9310000262
Poskytovatel: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
Doba trvání: 26.01.2018 - 26.11.2018
Hlavní řešitel:
Zpět na seznam projektů

Patička