Přejít k obsahu

SMV 18 - Analýza ohybu hall senzorů, analýza ohybu hall senzorů, výbrusy a analýza pájených spojů, analýza vzorků, Analýza povrchu - měření tloušťky laku

Kód projektu: 229046-20180798,20181107,20181131,20181518
Poskytovatel: Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy
Doba trvání: 04.05.2018 - 05.11.2018
Hlavní řešitel:
Zpět na seznam projektů

Patička